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                        LED封裝導電銀漿丨導電、導熱性能好,強度高

                        產品分類: LED導電銀漿
                        • 導熱凝膠:導電銀漿、LED封裝導電銀漿
                        LED封裝導電銀漿,也叫導電、導熱銀漿,它是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的導電、導熱性能要求高,剪切強度高,并且粘結力要強。深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高 亮度LED的封裝。主要應用在低電阻的高端產品,如LED大功率 發光二極管、 IPO柔性板、電磁片。
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                        • 導熱凝膠:導電銀漿、LED封裝導電銀漿

                        LED封裝導電銀漿,也叫導電、導熱銀漿,它是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的導電、導熱性能要求高,剪切強度高,并且粘結力要強。深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高 亮度LED的封裝。主要應用在低電阻的高端產品,如LED大功率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等產品。

                        接下來,康利邦來詳細介紹一下LED封裝導電銀漿(導電、導熱銀漿)

                         

                        LED封裝導電銀漿

                         

                        一、LED封裝技術

                         

                        1)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。


                        2)裝架:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。


                        3)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。


                        4)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。


                        二、我司銀漿分類

                         

                        ①小功率LED封裝銀漿;②大功率LED封裝銀漿;③其他銀漿。


                        三、技術特點

                         

                        技術特點一 儲藏優勢


                        傳統儲放條件:低溫冷凍儲放,一般-20℃。我司銀漿儲放條件:低溫儲藏,多數-5℃,可提前解凍。部分可常溫儲藏。
                         

                        LED封裝導電銀漿

                         

                        技術特點二 解凍優勢
                         

                        傳統銀漿解凍方式:冷藏解凍45min +常溫回溫45min。 我司銀漿解凍方式:提前一天解凍,冷藏溫度下,密封儲存7天無變質
                         

                        技術特點三 固化優勢

                         

                        燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃ 1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。

                         

                        我司產品為:

                        K307-10     100℃   20min
                         

                        K307-12     120℃   15-20min
                         

                        K307-15     150℃   90min
                         

                        K307-18     183℃   3min
                         

                        K205-12     120℃   15-20min
                             

                        燒結工藝可以采用隧道爐工藝。滿足自動化生產需求

                         

                        技術特點四 性能優勢

                         

                        針對不同粘接材質,比如銀支架/玻璃/…;對粘接力的要求…對散熱、導電等性能有特殊要求…我司實驗室可針對開發不同需求的銀漿。因針對不同需求特定開發,對原料選擇精益求精,使產品更加穩定


                        四、目前進展

                         

                        小功率銀漿:已經陸陸續續出貨一年,小批量檢驗期已過,后續可以大規模出貨。
                         

                        大功率銀漿:目前粘接力上超過京瓷CT285,產品不斷改進。
                         


                        五、市場前景

                         

                        LED封裝導電銀漿

                         

                        深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。主要應用在低電阻的高端產品,如LED大功率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等產品。咨詢電話400-6119269!

                         

                        LED封裝導電銀漿

                         

                         

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