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                        PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因

                        文章出處:責任編輯:高溫膠帶底涂劑作者:康利邦人氣:-發表時間:2016-04-09 15:33:00【

                          PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-硅膠底涂劑和自粘硅膠膠水發揮重大作用。

                          在工業應用中耐高溫PI膠帶典型應用PCB板過焊錫時金手指保護以及各種高溫遮蔽保護,用完后撕下膠帶,被保護物表面不會產生殘膠。PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-硅膠底涂劑和自粘硅膠膠水發揮重大作用。

                          PI高溫膠帶由:在PI基材上涂布+硅膠底涂劑+液體有機硅膠水在中溫硫化涂布或延壓成型。最后貼離型膜保護膠帶。典型特點耐高溫不殘膠。

                          硅膠底涂劑:液體硅膠粘合PI聚酰亞胺基材。提高PI基材表面附著力;推薦CL-24S-3或CL-26AB-8

                        PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-硅膠底涂劑和自粘硅膠膠水發揮重大作用

                          自粘性硅膠膠水:此液體膠水在固化前具有較好的流支性;固化后與PET基材具有良好的附著力、優異的排氣性、高透明、無殘膠、耐高溫高濕,反復檢測不殘膠。推薦KL-2610ABCD。

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